铆接工艺设计注意事项
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发表时间
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2019-12-17 0:22:01
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[文本]答:应适当地打开硬件的底孔,并按照硬件供应商提供的手册将孔打开。 B.避免肿胀的问题。如果硬件与产品的形状非常接近(或在其旁边有孔),则必须评估材料是否在鼓胀。如果是这样,则在展开时需要对其进行处理,并且辅助切口旁边的元素会对齐。 C.弯曲干扰问题:如下图所示,我们应先布置弯曲部,然后再布置铆接硬件。 D.注意铆接硬件的位置和方向。如果首先铆接硬件,则在设计夹具时应考虑位置。如果它靠近成型品,由于成型变形的问题,应首先成型。另外,如果在第二次补充切割期间位置方向靠近激光路径,则将硬件的突出部分向下放置并进行切割。 E.相同硬件,不同材料的铆接参数不同,请注意。
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