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    [文本]采用电镀技术填充微孔的过程以“倒装”方式进行,也就是说,在微孔底部的铜沉积速率是电镀铜过程中最快的。但是,在制造IC封装基板时,由于HDI要求和未来的三维结构,不仅需要填充微孔,而且还必须填充
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