蚀刻如何工作

[文字]是在工作面上添加蚀刻剂。该蚀刻剂将引起与工件的腐蚀化学反应，并通过该化学反应除去工件表面的表面材料。如果蚀刻剂是液体，则称为湿法蚀刻，如果蚀刻剂是气体，则称为干法蚀刻。常规蚀刻主要是利用液体蚀刻剂的湿蚀刻，但是近年来，使用气体等离子体等的干蚀刻技术已被广泛采用。特别地，干蚀刻是在硅晶片上处理具有亚微米精度和微米（μ，m）尺寸的大规模集成电路的主要方法。湿蚀刻是宏观反应，其中工作物质溶解在蚀刻剂中而不改变其化学性质。但在微观层面上，它是一个包含一个或多个化学反应的过程，例如氧化，还原，络合物形成和气体反应。通常，湿法蚀刻基于氧化和还原反应。当用强酸，强碱等蚀刻工件时，工件表面的晶体结构会产生规则的电位差，并形成许多阴极和阳极区域，可以在没有外部电场的情况下产生均匀的电解反应和蚀刻。 。反应期间的温度和时间控制非常重要。在干蚀刻中，等离子体蚀刻主要用于通过化学反应进行蚀刻。等离子蚀刻是在低压下引入气体，导致辉光放电产生低温和低压离子等离子体，该等离子体利用受激的逆反应形成挥发性物质，并排出以进行蚀刻。