磁盘空间不足。 磁盘空间不足。 常见的激光切割现象及加工
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常见的激光切割现象及加工

发表时间: 2020-07-07 0:04:43浏览: 114
[文本]常见的切割现象和处理表9-9对面的可能原因和解决方法切割质量差-镜头中心不正确-喷嘴孔堵塞或不圆-光路不正确-检查镜头中心-检查喷嘴状态-检查光路,重新定向。开始时,缝隙宽度-导入线的长度或导入方法不正确。 -线形错误-穿孔时间过长-切割过程中的热量过多-检查导入方法和引线长度-检查线形-检查穿孔时间不超过2秒-减少占空比,每次2-3%。整个轮廓很宽-压力太高-焦点太高-功率太高-材料不是很好的热点。材料工件的上表面流出,在材料下方有焊接点。 -低功率-高速-低压-增加功率-降低速度-以一定角度增加毛刺和下切割线的压力-速度太高-低功率-压力太低-降低速度-增加占空比,每个5-10%。 -增加功率,每次100W。 -逐步增加压力,每次0.1-0.2bar。不锈钢常见的切削现象和加工条件:表9-10可能的原因和解决方案连续切削速度太高聚焦太低功率太小降低了速度提高功率在侧面有毛刺同轴喷嘴不圆-光学路径不好-检查同轴-检查喷嘴-检查光学路径上的黑色毛刺-焦点太低-升起焦点,每次0.1-0.2mm。明亮的长渣-N2气体压力太低-增加黑渣附近的N2气体压力-太高-降低焦点,每次0.1-0.2mm。连续切割现象-切割速度过高会降低切割速度,每次0-200mm / min。毛刺聚焦太低聚焦,每次0.1-0.2mm切削刃黄色-N2不纯-气管中有氧气或空气-检查N2的纯度-增加切割开始延迟-检查气动的常见现象钻孔和处理表9-11问题的可能原因打孔开始时的解决方法-占空比太高-气压太大-焦点太低-减少占空比,每次减少1-2%-减少空气压力,每bar 0.1。-增加焦点,每次在0.1-0.2mm冲压过程中打孔-占空比太高-气压太大-焦点太低-减少占空比循环,每次1-2%-每次降低空气压力0.1bar。-开始切割之前,每次打孔0.1-0.2mm时提高聚焦。打孔时间不足-增加打孔时间,每次0.5秒。-增加占空比,每次1-2%-增加气压,每次0.1 bar
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