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蚀刻的工作原理

发表时间: 2020-12-03 3:46:48浏览: 65
【正文】是工作物表面加上蚀刻剂(Etchant)此蚀刻剂会与工作产生腐蚀化学反应,经由此化学反应而除去工作物表面材料。如果蚀刻剂为液体,则称为湿式蚀刻,而蚀刻齐为气体则称为干式蚀刻。    以往的蚀刻主要是用液体蚀刻剂的湿式蚀刻,而近年来,利用气体电浆等进行干式蚀刻的技术则渐广被采用。特别是在硅晶板上微米以下(Submicron)精度加工及微米(μm)级尺寸大小的大规模集成电路以干式蚀刻加工为主。

  湿式蚀刻在巨观上,是工作物不改变其化学性质,而溶于蚀刻剂中的反应。但在微观上则是含有一个或多个化学反应的过程,例如:氧化、还原反应、复合物生成反应、气体反应等。通常在湿式蚀刻是以氧化、还原反应为主。当工作物接触强酸、强碱等蚀刻时,工作物表面的结晶组织会产生规则的电位差,而形成很多的阴极及阳极区域,不需外部电场,即可产生均匀的电解反应,而进行蚀刻。而其反应过程中的温度和时间控制极为重要。

    在干式蚀中,主要利用化学反应而产生蚀刻的是电浆蚀刻。电浆蚀刻是在低压中导入气体,引起辉光放电,产生低温、低压的离子电浆,应用其中受激状反反应,形成挥发性物质,排气而进行蚀刻。
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