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铆接过程设计中的注意事项
发表时间: 2019-07-31 1:44:28浏览: 83
[文字] A.应正确打开硬件的底孔。请参阅硬件供应商提供的手册以打开。 B.解决通货膨胀问题。如果硬件接近产品的形状(或旁边有一个孔),则需要评估材料是否展开。如果有必要,则必须执行该过程并将元素排列在次要填充旁边。 C.弯曲干扰问题:如下图所示,我们应首先弯曲然后铆接硬件。 D.安排铆钉硬件时,请注意其位置和方向。如果重新成形铆钉硬件,则在避开位置时应考虑设计。如果检查非常接近,由于变形问题,应首先形成。另外,当执行二次切割时,位置方向是否非常靠近激光路径,硬件突出部分向下放置并切割。 E.不同材料铆接相同的硬件,铆接参数不一样,请注意。
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