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设计铆接过程中的注意事项
发表时间: 2019-09-26 3:24:04浏览: 70
[文本] A.硬件的底孔应正确打开。请参阅硬件供应商提供的手册以进行打开。 B.打开通货膨胀问题。如果硬件接近产品的形状(或旁边有孔),则必须评估材料是否膨胀。如有必要,有必要执行该过程并将元素放置在辅助填充旁边。 C.弯曲干扰问题:如下图所示,我们应该先弯曲然后再铆钉硬件。 D.安排铆钉硬件时,请注意其位置和方向。如果铆钉硬件已重塑,则在避免位置时应考虑设计。如果检查非常紧密,则由于变形问题,应首先进行检查。另外,当执行二次切割时,无论位置方向是否非常靠近激光路径,都将硬件突出部向下放置并切割。 E.不同材料铆接相同的硬件,铆接参数不一样,请注意。
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