铆接工艺设计注意事项

[文本]答：应适当地打开硬件的底孔，并按照硬件供应商提供的手册将孔打开。 B.避免肿胀的问题。如果硬件与产品的形状非常接近（或在其旁边有孔），则必须评估材料是否在鼓胀。如果是这样，则在展开时需要对其进行处理，并且辅助切口旁边的元素会对齐。 C.弯曲干扰问题：如下图所示，我们应先布置弯曲部，然后再布置铆接硬件。 D.注意铆接硬件的位置和方向。如果首先铆接硬件，则在设计夹具时应考虑位置。如果它靠近成型品，由于成型变形的问题，应首先成型。另外，如果在第二次补充切割期间位置方向靠近激光路径，则将硬件的突出部分向下放置并进行切割。 E.相同硬件，不同材料的铆接参数不同，请注意。